振鈴現(xiàn)象屬于信號完整性問題，其解決方法通常為端接匹配技術。
進行信號完整性的分析需用到IBIS 模型和EDA工具，其中IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一種基于V/I曲線的對1/O BUFFER快速準確建模的方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性的一種國際標準；
它提供一種標準的文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下 降時間及輸入負載等參數(shù)，適合做振鈴和串擾等高頻效應的計算與仿真。
1、串行匹配法
串行匹配，即使驅(qū)動端的阻抗與傳輸線的阻抗相匹配，其接入方式如圖3.
串行匹配即是在傳輸線模型前加入一個串行電阻，通過調(diào)整電阻值來使驅(qū)動端阻抗和傳輸線阻抗一致，通常串入電阻的阻抗加上驅(qū)動端阻抗應比傳輸線上的阻抗略大一些。
在未串接電阻時,信號的原始波形如圖4所示。
可以看到在負載端有振幅近500mV的振鈴現(xiàn)象。
當接入500電阻時,信號的波形如圖5所示。
由圖5可知，振鈴現(xiàn)象所產(chǎn)生的毛刺已被消除。串行匹配只需在電路中串入一個電阻，不直接與電源相接，因此功耗較小，連接簡單;
但其也有不足之處:串入的電阻會在源端和自身之間產(chǎn)生反射信號，如果有其他輸入信號的話，會對其邏輯狀態(tài)造成影響;并因為增加了電路的RC常數(shù)會導致信號的上升時間變緩，所以在超高速電路中不太適用。
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